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标签:【无锡】
  • 目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造

    目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造

    标签:新亚洲app,晶圆,无锡,关键技术,中科 2019-08-15
    据报道,目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产,为国内多家客户提供制造服务,补全了目前国内在该领域的空白。 【 电工电气 网】讯 中科芯集成电路股份...
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